公司已投入使用100级无尘生产车间6000平方米，1000级无尘生产车间6000平方米，还有10000平方米未投入使用；布局30条COB线体，当前COB生产线7条，产能: 5KK/M，CSP产能5KK/M。工厂拥有业内优秀进口设备，掌握全面的研发设计能力及生产工艺技术，全线覆盖COB、CSP等工艺制程，拥有行业优秀的CMOS SENSOR COB半导体封装及检测设备、全自动松下贴片生产线、超纯净水处理系统、超洁净空气处理系统等。

DB（全自动芯片粘合机）

设备型号：ISLINDA

工作原理：通过热固胶将sensor与FPC粘合一起

设备精度： XYZ±6um，Theta±0.5deg

WB（全自动金线焊接机）

设备型号： Eagle Xtreme

工作原理：用金线将sensor  pad与FPC lead连接在一起

设备精度： XYZ±6um

HM（全自动镜座粘合机）

设备型号： IS868LA3

工作原理：用热固胶将镜座与FPC粘合一起

设备精度： XYZ±10um，Theta±0.5deg

AA（全自动AA封合机）

设备型号： IS600GS

工作原理：通过6自由度XYZ三轴平移和αβγ三轴旋转的调整,补偿光轴倾斜及偏移,实现最佳的影像品质

设备精度： XY±8um，Theta±0.3deg